集成电路的制作过程分为以下步骤：

1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。

2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，

3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。

4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。